如今硅基芯片是业界的主流，但受限于摩尔定律，不少业界人士认为，硅基芯片已经走到物理极限的尽头，无法继续小型化。
业界认为，碳基芯片有望成为硅基芯片的接替者，将给半导体领域带来一场大洗牌。与硅基芯片相比，碳基芯片在稳定性、性能上都更有优势。碳基材料也在通透性、可兼容性等多方面，表现都更为出众。
因此，如今不少国家或团队，都已经开始了碳基芯片、材料、技术等方面的研究，希望能成为碳基半导体领域的领导者。我国也不例外。
中国屡传捷报
如今，我国在碳基领域已经获得不少令人瞩目的成就。
前段时间，北京元芯碳基集成电路研究院的“一种为全新碳纳米管制备方法”的文章，登上了《科学》期刊；
北京大学碳纳米半导体材料研究团队，攻克“抗辐射”碳纳米晶体管难题，研究成功登上《自然·电子学》学术期刊；
中科院彭练矛、张志勇团队的研究被收录于《科学》杂志，实现“能生产出低能耗、高数据处理速度的碳基芯片技术”。
而在近日，中科院再次传来好消息，我国石墨烯晶圆破冰。
中国8英寸石墨烯单晶晶圆亮相
近日，中科院宣布已经成功研发出8英寸石墨烯单晶圆。并且，该晶圆无论是产品尺寸，还是产品质量都走在了国际领先的行列，令人瞩目。
据中国院研究员吴天如表示：开启微电子技术变革的重要条件，便是“制备出大尺寸、高质量的石墨烯单晶晶圆”。一场新的技术变革，正在酝酿之中。
相较于当前主流的硅晶圆，石墨烯单晶圆在性能上至少提升十倍，十分令人瞩目。
更值得注意的是，当前我国是唯一能够生产出8英寸石墨烯晶圆的国家，做到了小规模生产。石墨烯晶圆进过切成晶片、刻蚀等一系列步骤之后，便能够制造出碳基芯片。
这表明，我国在碳基半导体领域获得了跨越式的进步。接下来，中科院还将继续推进，石墨烯晶圆这一物质实现碳基芯片的量产。
到时，中国有望在这一全新的领域成为规则制定者，打破如今被硅基芯片领域被卡脖子的境况。
国产芯片有望“直道超车”
当前，我国在硅基芯片领域的落后明显，仍没有掌握核心技术与自主研发能力。在地缘政治抬头、中美摩擦加剧的今日，中国的这一落后境况更是令人忧虑。
华为被美国制裁，导致芯片短缺一事，令人警醒。
而在碳基芯片上这条全新的赛道上，我国反超的机会。
中科院彭练矛院士在8月份举行的碳基材料与信息器件研讨会上表示：碳基电子为我国实现“直道超车”带来可能性。碳基电子将成为国之利器。
碳基电子将从上游材料开始，如破现有主流半导体技术，实现全产业链的颠覆，打破如今的行业格局。
张召忠曾表示：美国制裁中国的芯片三年，到时美国的芯片就没人要了，满大街都是5nm芯片。同时，比尔盖茨、全球半导体产业协会等，也都发表过类似的看法。
如今看来，这些人的预言正在实现。
不过，全球碳基半导体技术还在起步的阶段，距离实现商业化还有很长的路要走。因此，虽然我国押宝石墨烯晶圆，但依然不能放松对硅基半导体的攻克，仍需要奋力追赶。
也希望，国产半导体领域能实现越来越多的突破，最终实现国产芯片自主可控。
