不过虽然外国公司想要通过相应的技术手段来卡住我们的芯片生产，但事实上我国一直也都没有放弃研究自己的芯片技术，虽然现在没有成品的芯片制造能力，但我们却在尝试另辟蹊径，绕过相应的专利阻碍。
比如，就在前段时间，我国研究的八英寸石墨烯晶圆横空出世，这一消息顿时引来了美国企业的捶胸顿足，甚至于有人表示：千防万防没能防住中国在这方面弯道超车！首先科普一下什么叫晶圆，这东西就是芯片上的硬件组成部分之一。
我们可以类比理解一下，人体的组成是由细胞构建起来的，物质的组成是由分子构建起来的，而芯片就是由晶圆构建起来的，可以说晶圆的质量直接影响了一块芯片的质量，目前市场上所使用的大部分都是硅基芯片，晶圆也是以硅为主。
而中国所研究的这一新材料是碳基芯片，以石墨烯作为制造晶圆的主材料，这样的技术除了改变晶圆的主体材料之外，同时在芯片完工后的稳定性和其他方面性能上，都能够达到一定程度的提高，可以说是质量更好的替代品。
假如我国能够将这种碳基芯片的技术完全设计完善的话，那么市场上目前主流的硅基芯片很轻易就会被性能更强的碳基芯片取代，而我们自己掌握着核心关键技术，就同样可以反过来反制其他国家。当然我们没那么好斗，还是更希望能够共同合作达到双赢效果的。
