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8英寸石墨烯晶问世,中科院正式官宣,终于可以摆脱美扼制了!

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放大字体  缩小字体    发布日期:2020-12-22  浏览次数:543
核心提示:近期,美国制裁华为的事情闹得沸沸扬扬,而美国之所以制裁华为,无疑是看到了我国高新科技发展的潜力,害怕我国的发展对其产生威胁。而此次制裁也不禁引起了我们的反思,落后就要挨打,这的确成了亘古不变的定律。
  近期,美国制裁华为的事情闹得沸沸扬扬,而美国之所以制裁华为,无疑是看到了我国高新科技发展的潜力,害怕我国的发展对其产生威胁。而此次制裁也不禁引起了我们的反思,落后就要挨打,这的确成了亘古不变的定律。而我国近些年虽然已经在科技上处于领先水平,但在芯片这一块,仍旧被美国掐住喉咙,也无怪乎美国会禁止向华为出售芯片了。不过,在“挨打”之前我国就已经致力于研究芯片了,而在“挨打”之后我国研究的速度更是加快,前不久,华为就数次传来好消息,不过,尽管芯片研究很顺利,但是在芯片的生产上却传来了噩耗,因为缺少更加精密的光刻机,所以即使已经设计出来了芯片也没有办法生产。
 
  不过,就在这个阶段,中科院又传来好消息,一块8英寸石墨烯晶圆问世。这是什么东西,不应该是硅基晶圆吗?因为芯片运算速度取决于晶体管的多少,即晶体管越多,运算速度越快,根据摩尔定律,芯片上的晶体管数每隔18-24个月就会增加一倍,同理性能也会翻上一倍。而如今晶体管的数量已经稳定在5nm了,而又由于硅的特性,硅芯片最多只能做到1.5nm,也就是说,硅芯片即将做到极致。但是科技并不会随着硅芯片达到极致而停止,所以硅芯片在之后势必要被淘汰。但是淘汰之后应该用什么材料制作芯片呢?
 
  此次8英寸石墨烯晶的问世无疑给出了答案——碳。据实验显示,碳芯片性能是硅芯片的十倍以上,而且相对比硅基芯片更加稳定,功耗小,效率高。如此多的优点,碳芯片无疑会取代硅芯片。但是,这种取代无疑也需要时间,最起码在硅基芯片到达极致前很难完全取代硅芯片在市场的地位。
 
  不过,如今我国率先发明出8英寸石墨烯晶圆无疑是一个好消息,毕竟这就等于领跑碳芯片,随着科技的发展速度不断加快,我国势必要率先掌握碳芯片技术。并且,根据推测28nm的碳基芯片就相当于7nm的硅基芯片了,也就是说虽然我国没有光刻机在芯片上占据主导地位。
 
 
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