ARM和英特尔都是设计芯片架构，架构就好比建房子用的脚手架，然后才能够顺利建房子，ARM主要是Soc芯片的架构，华为麒麟就是 Soc芯片，麒麟是在ARM的架构上开始设计的高度集成芯片，上面有八个以上的核心，其中一个叫做CPU。
注意哦，电脑最重要的叫CPU（中央处理器），手机却是Soc芯片，因为手机体积越来越小，干脆就把所有的核心部件集中，集成的水平比电脑要高，像麒麟990指甲盖大小的Soc芯片内就有100亿个晶体管。
举个例子用ARM的架构，一般手机就要用谷歌安卓系统（最近ARM跟谷歌又加强了合作），用了谷歌安卓系统，谷歌就要求你用ARM架构，一点儿办法都没有；同样，英特尔跟微软也是这样的关系。（这已经成为了一种趋势）
像华为海思这种公司设计完电路光罩之后就会交给台积电这样的芯片代加工厂区制造。这一块我们也很麻烦，台积电的创始人张忠谋就说了，中国大陆半导体制造不易超越，应该在芯片设计上下功夫。
像上海微电子就制造出了28nm浸润式的光刻机，是个不小的进步，赶上日本的光刻机水平了；江苏的南大光电生产出了193nm的光刻胶，打破了美日韩的垄断；江苏新美光在单晶硅棒的制造上达到了国际一流的水准（切火腿一样切就成了晶圆，光刻机就对晶圆进行加工）。
太多了，一时间中国的半导体企业就如同雨后春笋般冒了出来，但是最重要的是中国科学研制出了新的应用材料——石墨烯，将来有希望用于芯片制造。石墨烯这个东西，大面积宏观下不是半导体，没有很好的电子学性质。
但是石墨烯在纳米级别下，因为其空间上的结构——“狄拉克点”的存在，拥有了电子通过的空间，这就跟做芯片的硅很像，就等于在纳米的时候，石墨烯是拥有电子学的性质，绝对可以用作芯片制造。
可能大家不知道，在光刻机制造的芯片的时候，在晶圆（单晶硅棒切圆）涂上光刻胶，经过光刻（将华为等送来的拥有电路的光罩）将电路“刻”在晶圆上（具体是跟光刻胶中的光敏材料发生反应），这时候就要去“暴晒”，目的是“去胶”。
