我国在芯片领域的关键技术上，和欧美国家还是有着很大的差距，美国就是芯片设计生产和制造专利的大拿，由于现在的硅基芯片生产，几乎都绕不开美国的技术，毕竟已经成熟的制作工艺是大家共同寻找研究出的最优解，
而且不光是芯片，在生产芯片的光刻机上，也绕不开美国的专利，而且目前光刻机世界上还没有一个国家能够独自生产出来，就算是美国也不行，光刻机集合了多个发达国家和顶尖企业的最顶尖的技术，我们如果想完全自己摸索出一套完全自主的芯片生产流程，这工作量是在是太大了，那目前就没有好的办法了么。
也不是完全没办法，不然华为还坚持个什么劲呢，一方面国内在生产14纳米的硅基芯片上，还是有能力的，但是这样的芯片性能较当前主流的5纳米芯片，差的不是一星半点，华为也在广招人才和启动专项计划，用来突破技术封锁，另一方面，我国在碳基芯片的研发上，也取得了重大的突破，中科院院士彭练矛与张志勇带领的团队，突破了困扰碳基半导体材料纯度和密度、面积等制备瓶颈。
碳基芯片也叫石墨烯芯片，石墨烯芯片迎来的突破，不知能否给芯片国产化带来转折，和现在主流使用的硅基芯片相比，碳基芯片的功耗更小，成本也要低很多，效率还高，性能是同等级别硅基芯片的十倍左右，华为也对此芯片表现出了极大的兴趣，马上就和研发团队取得了联系，并进行碳基芯片研制可行性的学术交流，若是真的能凭借国内的力量制造出碳基芯片，华为和中科院团队会成立专项科研小组。
碳基芯片的技术突破，让我们看到了国产芯片的希望，毕竟要在别人已经成熟技术的领域，绕过对方的专利来实现所谓的弯道超车，困难程度是很高的，凭借一国之力去研制光刻机都是一座难以逾越的大山，更何况是一个华为了，虽然国家在相关领域政策上也开绿灯，支持相关科技芯片生产企业，但如果能从碳基芯片另辟蹊径，无疑是不错的选择。
