与其盼望对方开放许可，不如多花点心思在国产芯片的发展上。不过也存在一个问题，传统的芯片集成电路有很多技术都离不开美国，光刻机、硅材料、EDA等等都无法做到完全去美化，如何破局？
或许换道出发是一个可行的方案，而中国突破了石墨烯芯片技术，用石墨烯替代硅作为芯片的基础材料，实现核心技术的去美化。
其中在石墨烯芯片技术这一块，华为申请了“石墨烯场效应晶体管”专利，还有中科院也研制出8英寸石墨烯晶圆，并成功亮相。
从这些来看，中国有望从石墨烯芯片的角度出发，去涉猎高端芯片。不只是中国，美国也在高端芯片领域首发了2nm芯片技术。由美国IBM公司发布的2nm芯片制造技术引起了全球半导体行业的关注。
这项2nm技术打破芯片制造极限，密度集成非常高，和正常的芯片相比，极致的2nm工艺可以拥有500亿根晶体管。如果用在智能设备上，带来的体验会有质的飞跃。中国和美国都在芯片工艺技术上不断突破，但是高端芯片的背后却很尴尬。
当传来IBM发布2nm芯片制造技术的时候，估计大部分人的想法是真正能造出来吗？或者2nm芯片到底能用在什么地方，又能发挥出什么作用等等。
这些问题目前还没有明确的答案，是否能造出来还是个未知数。但假设IBM研发的2nm芯片真能造出来，背后的尴尬也是显而易见的。
首先是算力过剩的问题，目前芯片行业已进入到5nm芯片时代，很多产品都用上了5nm芯片。但可以发现这些芯片运用的场景十分有限，除了手机、平板、电脑等电子消费设备以外，还有哪些设备能充分发挥5nm芯片的实力。
再者，搭载5nm处理器的手机基本上用不到顶级的算力，普通人日常刷个短视频，看个新闻，点个外卖等等操作需要用上5nm吗？7nm，12nm都够了。
其次制造高端芯片需要消耗非常多的资源，设备、材料、水电等都是昂贵的开支。但是现在最需要的不是高端芯片产品，而是支撑汽车产品、路由器、冰箱、电脑等设备的成熟工艺芯片。
中国专家早有表态
一方面用不上高端芯片的顶级算力，会造成算力过剩，另一方面高端芯片需求有限，至少目前为止，高端芯片不会是主流。所以巨头们纷纷加码高端芯片研发的背后，其实很尴尬。
