最终华为以自己的亲身经历做出了告诫，国内的科技企业总算明白了技术的重要性，就算现在能够赚再多的钱，一旦国外对技术进行封锁，那么一切都将归零。长期以来中国企业把大量的资金用于营销宣传上，根本就没有把心思花在技术研发上，导致了目前对国外技术拥有极强的依赖性，在看到华为的困境之后，他们也明白了如果没有自己的技术，很有可能自己就会成为“下一个华为”。
好在目前国内科技企业也已经“同仇敌悍”，共同攻克芯片领域的技术难题，也相信在国家以及国内企业的努力之下，我们落后的技术很快就能够实现突破。
8寸石墨烯晶圆盘诞生
目前市面上所使用的芯片基本都是硅基芯片，虽然先进好用，但也存在着一定的劣势，目前最先进的为5nm工艺，也即将突破摩尔定律的极限，要想在精度上实现突破可谓是难上加难，也满足不了未来科技的发展需求了，目前各个国家也都在寻找可替代的半导体材料。
而对于石墨烯材料的呼声是最高的，也被认为是最有可能成为下一代制造芯片的材料，而中国在这方面的技术研发上，目前已经取得了不小的成就，就在近期中科院传来了好消息，中科院上海微系统所正式宣布，已经研发出了八英寸的石墨烯单晶元，目前也能够进行小规模的生产了。
可能大家对于石墨烯材料的概念，基本上都是在石墨烯电池上，石墨烯也可以称之为碳基材料，那此次中科院研发的石墨烯单晶圆究竟有什么用呢？能否成为制造下一代芯片的材料呢？石墨烯芯片有戏了吗？
石墨烯材料有什么优势
石墨烯材料是目前科研领域重点研发的一项新能源材料，是由碳原子紧密堆积而成的一种新材料，具备强度高、导热性好以及高导电等等性能，跟目前的硅基晶圆相比，在性能上至少提升了十倍以上。
而目前市面上制造芯片的晶圆，基本上都是以硅材料为主，台积电此前突破的2nm芯片相关技术，也是基于硅基芯片研发出来的，而这几乎已经到达了硅基芯片的极限，想要再次突破基本上是不可能了。如果石墨烯硅晶圆能够顺利用于芯片的生产，就意味着采用相同工艺打造出来的芯片，石墨烯芯片要比硅基芯片的性能好上十倍不止。
而此次中科院研发的八英寸石墨烯单晶圆，目前也只有中国能够做到，中科院也表示无论是在技术还是尺寸上，短期之内欧美国家是没有办法超越的，这也让很多国人看到了希望，既然在硅基芯片上我们没有办法实现突破了，或许可以换成石墨烯芯片完成弯道超车，就像在通讯领域的技术一样，华为通过5G实现了对于欧美国家的赶超。
还真被比尔盖茨说中了
自从华为的5G诞生以来，美国科技界就已经开始担忧了，于是很多针对性的措施也随之而来，但令他们没想到的是中国在各个领域“开花”，而且都是自主研发的技术，就算他们想要进行技术封锁，也已经无处下手。
而比尔盖茨此前就曾说过：“不卖给中国芯片，就意味着美国将失去一批高薪工作，并促使中国加速芯片自给自足。”
