芯片研发已经成为世界潮流
因为美国在半导体集成电路芯片领域拥有着绝对的话语权，所以在打压我国华为公司发展的时候，美国也直接利用自己的长臂管辖，对华为在全球的半导体芯片供应链进行了封锁；而这一次美国的芯片禁令发布以后，也让全球科技企业都认识到了半导体芯片的重要性，所以现在全球范围内也开启了研发和生产芯片的潮流！
传统硅基芯片需要遵循摩尔定律，2nm以下将成为天花板
目前，在半导体芯片市场上，最领先的则是台积电所量产的5nm芯片，虽然说5nm芯片技术已经很先进了，但是科技发展的脚步是永不停止的，所以台积电、三星以及一些顶级的科技企业都在向3nm和2nm芯片工艺技术进发；但现在的硅基芯片的发展需要遵循摩尔定律，越往下技术就越难攻克，想要突破2nm芯片技术又谈何容易，台积电虽然已经投入了上千亿去攻克3nm和2nm工艺芯片技术，但是一直到现在也没有取得太大的突破！
获国际IEEE确认，中科院石墨烯成2nm材料关键
在硅基芯片领域，2nm可以说就几乎逼近了天花板，想要突破这一技术，我们必须要寻找一种能够替代硅元素地位的新型元素，而最近在国际市场上也召开了一个“IEEE国际芯片导线技术会议”，在这一次的会议上，来自全球顶级的芯片专家都提出了不少的材料和方案来解决硅基芯片的摩尔定律问题，值得一提的是，最终国际IEEE会议确认了石墨烯芯片材料的重要性，而石墨烯芯片材料也有望成为攻克2nm芯片材料的关键！
国产尖端芯片有望弯道超车
值得一提的是，这一次国际IEEE会议提出的2nm解决方案大多都是建立在石墨烯材料基础之上；而在石墨烯材料领域里，我国的华为、中科院等机构早就展开了研发；此前华为就推出了石墨烯电池，并表示有望解决智能手机的电池瓶颈；而中科院也推出了8英寸石墨烯晶圆，目前这一石墨烯晶圆在全球市场上都是技术领先的，并获得了国际市场的认可，有了石墨烯晶圆，那么国产尖端芯片的研发也就有了希望，而且国内在石墨烯芯片领域也早就展开了研发，等到我们取得技术突破以后，还有望对国外的芯片技术实现弯道超车！
石墨烯材料具头优良的导热性、导电性，以及活泼性等特征，因此它也成为了未来科技领域发展最值得研究的化学材料，而石墨烯材料刚好可以解决硅基晶体管线路布局的拥堵问题，同时石墨烯还有良好的散热性能，可以说它拥有着很多传统硅基芯片所不具备的性能，所以也就成为了国际IEEE的首选芯片替代材料，石墨烯作为第三代半导体材料，未来拥有着广泛的应用场景，而我国的中科院、华为等公司在这一芯片领域的提前布局，也有望让石墨烯材料成为中国在半导体芯片领域发展的一张“王牌”，对于石墨烯材料的发展，不知道你们是怎么看的呢？
